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12寸储存芯片封装测试投资项目即将投产
时间:2018-10-26 10:27:54  来源:

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        本网讯  近日,记者在西部国际技术合作产业园的12寸储存芯片封装测试投资项目现场看到,项目设备已基本到位,技术人员和工作正在进行最后调试,11月份即将开始生产。
        据了解,东莞市汉武半导体科技有限公司是专业从事液晶显示屏研究、开发、生产和销售于一体的高科技企业。今年7月16日,绿然科技集团与汉武科技正式签订12寸储存芯片封装测试和芯片封测、液晶面板显示器生产设备制造项目协议,该项目总投资约5亿元人民币,占地约50亩,建设面积约3.4万平方米生产厂房,建设期为16个月。项目全面建成达产后,预期实现年产值6.5亿元人民币以上,年利税达1.1亿元人民币以上,解决就业人数1000余人。
        公司负责人表示,预计今年底,设备订单可达到2000万元人民币。(全媒体记者 刘洋)

 

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编辑:袁田
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